NXP Semiconductors Switzerland AG in Liquidation
Company Overview
Previous Company Names
- Philips Semiconductors Switzerland AG
- (Philips Semiconductors Switzerland SA) (Philips Semiconductors Switzerland Ltd.)
- NXP Semiconductors Switzerland AG
- (NXP Semiconductors Switzerland SA) (NXP Semiconductors Switzerland Ltd.)
Management
Henri Ardevol
Lausanne
Member of the board + liquidator
Individual signing authority
Johannes Schreurs
Nimwegen, NL
Chairperson of the board
Joint signing authority (any two to sign)
Martin Straub
Wollerau
Member of the board
Individual signing authority
Arun Amirtham
Altendorf
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Peter Baumgartner
Rüschlikon
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Dirk-Henning Braune
Affoltern am Albis
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Andreas Brenner
Zürich
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Gheorghe Ionita
Baar
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Gerrit Kaat
Langnau am Albis
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Antonius van Kampen
Rüschlikon
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Thierry Laurent
Wollerau
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Matteo Montanari
Hedingen
Manager
Joint signing authority (any two to sign)
Daniel Gloor
Gebenstorf
Deputy manager
Joint signing authority (any two to sign)
Rolf Nessler
Wädenswil
Deputy manager
Joint signing authority (any two to sign)
Guido Willi
Cham
Deputy manager
Joint signing authority (any two to sign)
Jan-Hinrich Wittek
Stallikon
Deputy manager
Joint signing authority (any two to sign)
Rolf Becker
Adliswil
Limited joint signing authority (any two to sign)
Hans-Ulrich Braun
Langnau am Albis
Limited joint signing authority (any two to sign)
Joannes Drenth
Mettmenstetten
Limited joint signing authority (any two to sign)
Antonius Duisters
Zürich
Limited joint signing authority (any two to sign)
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| No. | Journal No. | Journal date | SOGC | SOGC date | Page / ID |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 680 | 04.01.2019 | 5 | 09.01.2019 | 1004536848 |
| 2 | 23528 | 04.07.2017 | 130 | 07.07.2017 | 3630023 |
| 3 | 32957 | 21.09.2016 | 186 | 26.09.2016 | 3072749 |
| 4 | 31140 | 06.09.2016 | 175 | 09.09.2016 | 3046507 |
| 5 | 12637 | 08.04.2016 | 71 | 13.04.2016 | 2775707 |
| 6 | 10409 | 18.03.2016 | 58 | 23.03.2016 | 2739967 |
| 7 | 36042 | 14.10.2015 | 202 | 19.10.2015 | 2431869 |
| 8 | 22107 | 23.06.2015 | 121 | 26.06.2015 | 2232381 |
| 9 | 15228 | 28.04.2015 | 83 | 01.05.2015 | 2129769 |
| 10 | 3548 | 28.01.2014 | 21 | 31.01.2014 | 1318527 |
Company Purpose
Die Gesellschaft bezweckt die Entwicklung, die (Vor-)Produktion und den Vertrieb von technischen Komponenten, insbesondere Halbleitern, sowie Software jeder Art und zwar in erster Linie auf den Gebieten Elektronik, (Mobil-)Kommunikation, Mechanik, Komponenten und Systeme im weitesten Sinne sowie Forschungs- und Dienstleistungen auf diesen Gebieten. Die Gesellschaft kann Zweigniederlassungen und Tochtergesellschaften im In- und Ausland errichten und sich an anderen Unternehmen im In- und Ausland beteiligen. Die Gesellschaft kann Leistungen, insbesondere die Gewährung von Sicherheiten, zugunsten anderer in- und ausländischer Konzerngesellschaften erbringen. Die Gesellschaft kann Grundstücke erwerben, halten und veräussern. Die Gesellschaft kann alle kommerziellen, finanziellen und anderen Tätigkeiten ausüben, welche mit dem Zweck der Gesellschaft im Zusammenhang stehen.